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景氣猶如過山車 明年內存市場趨勢隱現

日期:2021/11/23 10:59:54
摘要:應用市場正處在5G+AI萬物聯網蓬勃發展的時代,不僅驅動了服務器需求量的爆發,對效能的要求也有了更高的要求。江蘇華存電子技術總工程師魏智汎認為,未來幾年企業級存儲的主要方向,將是基于PCIe5的固態硬盤。

今年全球內存產業景氣猶如過山車,上半年還如日中天,而第四季度開始掉頭向下,一波谷底行情逼近。個中原因既有疫情對應用市場的影響,也有內存產業自身發展周期的擾動。日前,在全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2022存儲產業趨勢峰會”期間,來自產業界的多位嘉賓就存儲產業的趨勢與發展進行了詳細的討論,成為觀察存儲產業走向頗具價值的參考。

市場分析及預測

集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮認為,全球內存產業上半年受疫情反復的影響,在線工作生活模式延續,客戶端也因強勁需求而持續拉高庫存水位,讓前三季度內存價格一路往上攀升。但隨著疫苗的施打和普及,疫情逐步受到控制,工作生活逐漸回到線下,終端需求下降,使得第四季度內存產業從供不應求轉為供過于求致使價格開始走跌。

集邦咨詢預估2022年內存供給成長率將是18.1%,與今年持平,但銷售單價同比會降低15%。此外,明年將是DDR5內存進入市場的元年,DDR5內存具有高頻率與低電壓的特性,加上國際大廠陸續投入,明年下半年將有一定程度的滲透率,受此影響,內存均價跌幅有機會開始收斂,不排除價格走穩的可能性。

疫情加快了數字化轉型,推動5G商轉與智慧終端的普及。集邦咨詢研究經理劉家豪認為,大部分數字化應用服務皆藉由云、端、網來進行統合,尤其需依賴龐大數據進行運算與訓練的應用服務。而伴隨著虛擬化平臺及云儲存技術的發展,服務器的需求與日俱增。因此,集邦咨詢預估,2021年及2022年服務器出貨均可達4~5%的成長,這將對DRAM訂單產生影響。

劉家豪表示,2021年服務器供應鏈仍持續受疫情影響,提前備貨的需求明顯,促使各級零部件采購動能較疫情發生之初更為強勁,這一狀況不僅反映在今年上半年服務器相關的DRAM的采購訂單上,也加速DRAM 價格迭代周期的循環。此外,由于疫情帶動工作模式與生活型態的改變,包括遠距辦公與教學、云端應用服務(SaaS)需求擴張、企業在基礎架構的支出上選擇更為彈性的模式(IaaS、PaaS)等云端題材仍持續發酵,也進一步推升了整體服務器需求的擴張。其中,今年多數企業對于基礎架構的采購行為逐漸從以往高投入門檻的資本支出,移轉為更為靈活彈性的營運費用,因此除了既有的服務器采購訂單外,也加速了云數字轉化進程,截止今年第三季前,以Dell、HPE為首的企業服務器供應商為滿足相關需求,也開始調整生產計劃與出貨安排。

除了DRAM,在閃存方面,企業級固態硬盤需求和支出都在增長的同時,供大于求的狀況還有待消化。集邦咨詢分析師敖國鋒就2022年的閃存市場供需趨勢的分析指出,2021年市場對閃存容量的需求將增長38.8%,供應則將增長39.1%,這顯示2022年閃存市場將出現供過于求的狀況,并將延續到2023年,之后的走勢,需要結合整個行業閃存產品轉進200層以上的進度,才能判斷到2023年是否能夠有機會實現供需平衡。

一個可見的增長的需求來自于企業級固態硬盤,未來在5G,AI等大數據應用發展下,數據存儲的效能及容量也必然出現更大改變,對于未來幾年容量的增長趨勢及如何利用新的傳輸規格優化服務器效能將是未來重要的課題。集邦咨詢預測,在整個應用需求中,企業級固態硬盤的閃存容量的需求將超過三成,并且不同總線接口的滲透率也會出現明顯變化,如PCIe產品在今年已超過三成,而未來出貨占比將有機會超過八成。

伴隨存儲市場波動的,還有全球芯片產能的變化。集邦咨詢分析師喬安認為,持續一年多的缺貨潮驅動2022年晶圓代工產能大幅擴張。自2019年下半年開始,由5G領頭帶動的半導體需求逐漸發酵,加上日益緊張的地緣政治因素,疊加2020年的新冠疫情,在全球數字轉型需求拉升的基礎上,疫情驅動了恐慌性備貨,導致全球半導體供需結構失衡,晶圓代工產能嚴重供不應求的情況延燒將近兩年仍未停歇。

有鑒于此,各大晶圓代工廠先后在2021年宣布擴產或新建晶圓廠,以滿足來自消費性電子產品如智能手機、電視、筆記本電腦、游戲主機等需求,包括滿足中長期科技發展所帶動的如服務器、云端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。

集邦咨詢測算,2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將新增約6%,12英寸將年增約14%。其中,12英寸新增產能逾半,其制程主要是目前最為短缺的成熟制程(1Xnm及以上),這些新增產能達產后,預期現階段極其緊張的芯片缺貨潮有望得到緩解。

應用升級及產品變化

隨著市場應用的升級,存儲產品對應需求在技術面也在加快迭代。西部數據副總裁兼中國區業務總經理劉鋼表示,在摩爾定律作用下,閃存密度和性能迅速提高,資本效率也大幅增加。摩爾定律在閃存領域有三個維度可以發揮作用:一個是橫向,也就是在同一層里面橫向提高密度,第二個是在縱向上發展,可以堆疊層數。還有一個就是在同一單元里面,通過改變邏輯單元的設定,從原來的SLC到MLC、TLC、QLC,在每個單元都可以增長。如今年2月份西部數據發布的第六代162層3D NAND技術,就是通過橫向拓展cell單元存儲密度,把程序性能提高了近2.4倍,讀取延遲減少約10%,I/O性能也提高了約66%。

時創意董事長倪黃忠認為,存儲芯片模組廠商的未來在于其所謂的3.0時代。他表示,存儲芯片模組廠商的1.0時代,是做一些低端性的產品,包括Micro SD卡、U盤;2.0時代是企業在行業內有一定的知名度,但銷售很難實現突破,工廠硬件完備,封裝測試能力達到一定的水準,因研發投入和創新能力不足,產品同質化嚴重,無法滿足一線大客戶要求和客制化需求,發展遇到瓶頸;3.0的模組廠商則擁有長期的戰略眼光,對存儲行業未來做好戰略布局,全面的技術開發能力,從芯片硬件到軟件、固件的開發,延展到系統級開發以及整個設備自動化產線的改造能力。

倪黃忠強調,3.0的存儲廠商,能夠運用工業互聯網技術,打造數字化工廠,為客戶提供高效、可靠的定制化存儲解決方案,并參與行業的標準制定。在大會現場,時創意宣布推出自己的全新品牌:WeIC,主要針對工控及細分領域行業客戶,未來,時創意將會實行SCY與WeIC雙品牌的驅動,前者則主要是面向C端應用。

應用市場正處在5G+AI萬物聯網蓬勃發展的時代,不僅驅動了服務器需求量的爆發,對效能的要求也有了更高的要求。江蘇華存電子技術總工程師魏智汎認為,未來幾年企業級存儲的主要方向,將是基于PCIe5的固態硬盤。

據魏智汎介紹,江蘇華存電子自主研發的PCIe Gen5 固態硬盤,對標國際大廠的性能與效能,通過自主研發,江蘇華存掌握了存儲關鍵技術,成為系統端的技術儲備,因此可以支持云/邊/端的廠商一同持續創新。同時,江蘇華存電子自主研發了PCIe Gen5 SSD主控芯片,歷時四年,打磨出一顆企業級存儲SSD主控芯片HC9001,擁有創新XSDirectA (eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架構、創新第二代LPDC (Low-Density Parity-Check)糾錯算法架構、以及創新iPower架構,該款芯片已經完成12nm工藝流片。

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