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三星宣布合作芯和半導體

日期:2021/11/23 10:46:38
摘要:在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上,全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展,并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。

在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上,全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展,并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。

實際上,芯和半導體和三星已經有多年的合作。據芯和官網報道,在2021年5月,芯和半導體片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler,此次認證能夠顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點基礎上,對功率、性能和面積作了進一步優化。對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用,8LPP提供了明顯的優勢,并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點之一。

三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye在該報道中提到:“隨著先進工藝節點設計復雜性的不斷增加,精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,將為我們共同的客戶在創建模型和運行EM仿真時創造足夠的信心。”

本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進制程領域的設計創新, Intelligent ——運用AI人工智能和ML機器學習進行設計和Integration——2.5D/3D集成設計,揭示了三星乃至整個半導體領域未來發展的三大方向。令人欣喜的是,我們從芯和半導體在本次SAFE2021論壇線上展示的解決方案里,發現了在這三大方向的準確布局:

l 在先進制程方面,芯和的快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模平臺iModeler在三星8nm先進工藝上實現了仿真與測試數據的高度吻合,并因此獲得了三星 8LPP工藝認證

l 在AI方面,芯和的PDK自動建模平臺iModeler基于Supervised Machine Learning引擎(XMLE)打造,支持先進工藝中電感、電容、傳輸線和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能,以先進的AI技術幫助模擬/射頻工程師找出最優設計方案并快速實現設計斂

l 在2.5D/3D集成設計方面,芯和在今年早期聯合Synopsys發布了全球首款3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺,該平臺提供了從架構探索、物理實現、分析驗證、信號完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案,是一個完全集成的單一操作環境, 極大地提高3DIC設計的迭代速度,并做到了全流程無盲區的設計分析自動化。通過首創“速度-平衡-精度”三種仿真模式,幫助工程師在3DIC設計的每一個階段,根據自己的應用場景選擇最佳的模式,以實現仿真速度和精度的權衡,更快地收斂到最佳方案,芯和3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺能同時支持芯片間幾十萬根數據通道的互連,具備了在芯片-Interposer-封裝整個系統級別的協同仿真分析能力。

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